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发表于 2019-09-17 14:03:07 股吧网页版
国内先进芯片封装靶材龙头企业

芯片制造需要靶材外,芯片封装也需要靶材,有研新材(有研亿金)不但生产芯片制造靶材,也生产芯片封装靶材,有研亿金是国内先进芯片封装靶材龙头企业。

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股友vJYMk1 作者
发表于 2019-09-18 09:51:12
有研亿金全面打破国外企业对我国先进封装材料领域内的技术封锁和垄断,成为该领域的龙头企业,产品在国内知名的封装企业苏州晶方、长电科技、昆山西泰、天水华天等完全击败国外供应商,占有垄断性的市场份额,同时与国际知名企业台积电、台联电、ASE、Amkor、Xintec等建立稳固的合作关系,综合实力达到全球前三。
股友vJYMk1 作者
发表于 2019-09-26 14:22:10
有研亿金的封装靶材拥有核心技术、价格成本优势:圆片级先进封装用超高纯铜靶材只有日本的日矿、东曹、爱发科,美国的霍尼韦尔、普莱克斯等厂家可以提供。国内江丰电子靶材通过引进国外生产线,可制备部分生产圆片封装类铜靶材,由于是外购国外高纯铜原料产品成本比较高,无价格优势。有研亿金掌握了高纯铜的电解提纯,铸锭熔炼和高纯铜靶材的制备等一系列核心技术,高纯铜靶材的成本较国外同类产品价格低30-50%,具有明显的竞争优势,产品通过认证后,能够完全替代国外同类产品。
股友vJYMk1 作者
发表于 2019-09-27 09:28:16
有研亿金的封装靶材获得台湾精材、日月光等多家企业的验证,其中一款产品是AppleiPhone手机后端封装靶材的唯一材料供应商。日月光是全球最大封测企业或之一,其中在大陆的上海市、苏州市、昆山市、威海市、深圳市开办有封测厂等,日月光的客户包括苹果、华为海思,高通,联发科等。有研亿金的封装靶材获得日月光认证,说明有研亿金封装靶材颇具有核心竞争力!
股友vJYMk1 作者
发表于 2019-09-30 09:31:02
有研亿金与全球知名封测企业Amkor(安靠公司)建立稳固合作关系,Amkor是全球最具实力封测企业之一,它在韩国,日本,马来西亚,菲律宾,中国台湾和中国上海等各建有工厂。
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